28.99.20 расшифровка кода
Наименование: Оборудование и аппаратура, исключительно или в основном используемые для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных микросхем или плоскопанельных дисплеев
- C: Продукция обрабатывающих производств
- 28: Машины и оборудование, не включенные в другие группировки
- 28.9: Оборудование специального назначения прочее
- 28.99: Оборудование специального назначения прочее, не включенное в другие группировки
- 28.99.2: Оборудование и аппаратура, исключительно или в основном используемые для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных микросхем или плоскопанельных дисплеев
Нижний уровень
Примеры код ОКПД2 28.99.20
| Наименование | Код ОКПД2 (2024) |
|---|---|
| 28.99.20 | Установка нанесения полимерных покрытий на основе пароциклофанов и их производных |
| 28.99.20 | Оборудование и аппаратура, исключительно или в основном используемые для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных микросхем или плоскопанельных дисплеев |
| 28.99.20 | Комплекс для коммутации и контроля полупроводниковых приборов |
| 28.99.20 | Установка микросварки |
| 28.99.20 | Паяльный комплекс Quick 705 ESD 2 в 1 |
| 28.99.20 | Установка плазменной обработки |
| 28.99.20 | система откачки |
| 28.99.20 | Оборудование и аппаратура, исключительно или в основном используемые для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных микросхем или плоскопанельных дисплеев (Установка снятия и доснятия резиста в кислородной и фторсодержащей плазме) |
| 28.99.20 | Оборудование и аппаратура, исключительно или в основном используемые для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных микросхем или плоскопанельных дисплеев (Установка снятия и доснятия резиста в кислородной плазме) |
| 28.99.20 | Оборудование и аппаратура, исключительно или в основном используемые для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных микросхем или плоскопанельных дисплеев (Генератор изображений высокоаспектных структур) |
| 28.99.20 | Установка совмещения и экспонирования |
| 28.99.20 | Система откачки гелия-3 |
| 28.99.20 | Установка плазменной очистки |
| 28.99.20 | Оборудование и аппаратура, исключительно или в основном используемые для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных микросхем или плоскопанельных дисплеев (Установка анодирования) |
| 28.99.20 | Установка для процессов быстрой температурной обработки |
| 28.99.20 | Оборудование и аппаратура, исключительно или в основном используемые для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных микросхем или плоскопанельных дисплеев (Установка анодирования ниобия) |
| 28.99.20 | Оборудование и аппаратура, исключительно или в основном используемые для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных микросхем или плоскопанельных дисплеев (Платформа с активной виброизоляцией) |
| 28.99.20 | модульная система источников |
| 28.99.20 | установка для процессов быстрого термического отжига |
| 28.99.20 | Модульная система источников МЛЭ |
| 28.99.20 | Фотолитографический комплекс |
| 28.99.20 | Компактный источник для напыления золота |
| 28.99.20 | Молекулярный источник легирующей примеси бериллия |
| 28.99.20 | Молекулярный источник легирующей примеси кремния |
| 28.99.20 | Молекулярный источник для испарения Al |
| 28.99.20 | Молекулярный источник для испарения Ga, In |
| 28.99.20 | Микроскоп |
| 28.99.20 | Установка мерной резки проводов |
| 28.99.20 | Установка струйной отмывки трафаретов |
| 28.99.20 | Установка струйной отмывки печатных плат |
| 28.99.20 | Система хранения трафаретов |
| 28.99.20 | Линия поверхностного монтажа |
| 28.99.20 | Паяльная станция |
| 28.99.20 | Станция пайки горячим воздухом |
| 28.99.20 | Установка селективной пайки волной припоя |
| 28.99.20 | Полуавтомат установки компонентов |
| 28.99.20 | Поставка вакуумно-термической системы для осаждения слоёв кремния при пониженном давлении |
| 28.99.20 | Тигель для молекулярного источника галлия / алюминия |
| 28.99.20 | Нагреватель подложки |
| 28.99.20 | Молекулярный источник легирующих элементов |
| 28.99.20 | Молекулярный источник алюминия |
| 28.99.20 | Молекулярный источник галлия |
| 28.99.20 | Печь вакуумной пайки |
| 28.99.20 | Контроллер турбомолекулярного насоса |
| 28.99.20 | Сменная прецизионная апертура для электронной колонны установки Hitachi S-9380II (диаметр - 0,5 мм) |
| 28.99.20 | Сменная прецизионная апертура для электронной колонны установки Hitachi S-9380II (диаметр - 0,7 мм) |
| 28.99.20 | Набор одноразовых высоковакуммных прокладок (5 прокладок) для фланца электронной пушки установки Hitachi S-9380II |
| 28.99.20 | Катод Шоттки (источник электронов) для установки Hitachi S-9380II |
| 28.99.20 | Адаптер для установки AMAT SEMVision G2, АМАТ |
| 28.99.20 | Сервопривод для установки AMAT SEMVision G2, Kollmorgen |
| 28.99.20 | Сервомотор для установки AMAT SEMVision G2, Danaher |
| 28.99.20 | Изделия медицинского назначения |
| 28.99.20 | Лабораторный шкаф сухого хранения |
| 28.99.20 | Комплекс для формирования индиевых контактов |
| 28.99.20 | Установка атомно-слоевого осаждения |
| 28.99.20 | Автоматическая установка микросварки (бампирования) изделий перед последующим термокомпрессионным микромонтажом кристаллов на LTCC-подложки |
| 28.99.20 | Полуавтоматическая установка термокомпрессионного микромонтажа кристаллов и компонентов на LTCC-подложки по технологии flip-chip |
Подходящие коды КТРУ для ОКПД2
КТРУ - систематизированный перечень ТРУ, закупаемых для обеспечения государственных и муниципальных нужд, сформированный на основе ОКПД2
| КТРУ | Наименование | Статус |
|---|---|---|
| 28.99.20.000-00000001 | Оборудование и аппаратура, исключительно или в основном используемые для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных микросхем или плоскопанельных дисплеев | Включено в КТРУ |
Заказчик обязан при планировании и осуществлении закупки использовать информацию, включенную в позицию КТРУ, в том числе указывать:
- наименование ТРУ
- единицы измерения количества ТРУ (при наличии)
- описание ТРУ товара, работы, услуги (при наличии такого описания в позиции)
Ограничения окпд2: 28.99.20
Приказ Минфина №126н Приложение №1
Предоставляется скидка в размере 15% на товары, произведенные в государствах-членах Евразийского экономического союза, а также в Донецкой и Луганской Народных Республиках.
Распоряжение №471-р
В список товаров, работ и услуг, которые требуют проведения электронного аукциона при закупке, входят все, кроме товаров, работ, услуг, для которых предусмотрены конкурсы с ограниченным участием или двухэтапные конкурсы согласно указанным статьям 44-ФЗ. Исключениями также являются пищевые продукты, закупаемые для образовательных, медицинских, социальных и детских организаций, а также услуги общественного питания для этих учреждений.
Проверить код ОКПД2 для этих товаров или услуг
- экскаватор hitachi окпд2
- окпд2 Оборудование для установки фурнитуры
- КТРУ Оборудование и установки газорегуляторные
- окпд 2 Электролитическое оборудование и установки
- окпд 2 установки и оборудование для производства вин расшифровка
- окпд2 для установки и оборудование для производства солода
- оборудование для установки металлофурнитуры КТРУ
- Оборудование производства пенобетона установка окпд2